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    产品分类

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    制作能力
    层数1-24层最小完成板厚(2L)0.3mm
    最大拼板尺寸635×1120mm最小完成板厚(多层板)0.4mm
    最大完成铜厚5OZ最大完成板厚4.0mm
    最小基铜厚度1/3OZ最小内层芯板厚度0.1mm
    最大基铜厚度5OZ最小孔位公差±0.05mm
    纵横比10:1最小孔径公差(PTH)±0.075mm
    蚀刻公差±10%最小孔径公差(NPTH)±0.05mm
    最小线宽0.075mm(3mil)最小铣板公差±0.10mm
    最小线距0.075mm(3mil)最小冲板公差±0.075mm
    最小孔径0.20mm最小V-CUT对准公差±0.10mm(4mil)
    板翘度≤   0.75%层间对准度±0.05mm(2mil)
    阻抗公差±10%图形对位公差±0.075mm(3mil)
    孔内铜厚30um最大测试点数测试架:15000
        飞针:1-∞
    表面处理无铅喷锡,有铅喷锡,沉金,沉银,OSP
    板料FR-4,   高TG FR-4, 无卤素FR-4、CEM1、CEM3, 铝基板
    标准交期高多层:9天起,双面批量:7天起,样板:3-6天起



    聚四氟层压板- 多层板

    
            	
    聚四氟层压板- 多层板

    传?#31243;?#32447;PCB

    
            	
    传?#31243;?#32447;PCB

    应用领域:LED照明

    板?#27169;?#38109;基

    层数:1L

    板厚:0.8mm

    完成铜厚1OZ

    表面处理:OSP

    应用领域:LED照明

    应用领域:LED照明

    板?#27169;?#38109;基

    层数:1L

    板厚:1.2mm

    完成铜厚1OZ

    表面处理:OSP

    应用领域:LED照明

    应用领域:LED照明

    板?#27169;?#38109;基

    层数:1L

    板厚:1.5mm

    完成铜厚1OZ

    表面处理:OSP

    应用领域:LED照明

    应用领域:汽车电源

    材质: FR4

    层数: 8L

    板厚: 2.0mm

    铜厚: 4Oz

    最小孔径: 0.9mm

    表面处理: 无铅喷锡

    特性: 厚铜



    应用领域:汽车电源
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