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    阻抗板

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    工艺能力表

    制作能力
    层数1-24层最小板厚(双面板)0.4mm
    最大拼板尺寸635×1100mm最小板厚(多层板)0.4mm
    最大铜厚12Oz最小内层厚度0.1mm
    最小线宽0.075mm最小焊环0.1mm
    最小线距0.075mm最小孔位公差±0.075mm
    最小孔径0.15mm最小孔径公差±0.05mm
    板翘度≤ 1°最小外形公差±0.1mm
    阻抗公差+/-10%图形对位公差+/0.075mm
    孔内铜厚20um线路铜厚18um-140um
    表面处理无铅喷锡,有铅喷锡,沉金,沉银,?#24179;穡?#38208;镍,镀银,金手?#31119;琌SP
    板料FR-4, 高TG FR-4, 无卤素FR-4, 厚铜FR-4, 铝基板
    标准交期高多层:9天起,双面批量:7天起,样板:3-6天



    应用领域: 工业设备

    板?#27169;?FR4

    层数:4L

    完成板厚:1.6mm

    完成铜厚:1Oz

    线宽/线距:0.3/0.25mm

    最小孔径: 0.3mm

    表面处理:无铅喷锡 

    特性:阻抗控制


    应用领域: 工业设备

    应用领域: 数码

    材质: FR4

    层数: 4L

    板厚: 1.6mm

    铜厚: 1Oz

    最小线宽线距: 0.25/0.2mm

    最小孔径: 0.38mm

    表面处理: 沉金

    特性: 阻抗控制 + BGA


    应用领域: 数码

    应用领域: 通信产品

    材质: FR4

    层数: 4L

    板厚: 1.6mm

    铜厚: 1Oz

    最小线宽线距: 0.2/0.2mm

    最小孔径: 0.38mm

    表面处理: OSP

    特性: 阻抗控制 + BGA


    应用领域: 通信产品
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